删除：与刚性PCB相同的工艺。但是，ipc铜箔附着力标准必须特别注意让液体渗入刚性挠性接头。这将处理刚性柔性板。层压层压是铜箔、P-sheet、内层柔性电路和外层刚性电路在多层板上的层压。刚性柔性板层压不同于柔性板或仅刚性板层压。考虑到软板在贴合过程中容易变形的问题，还需要考虑硬板的后续贴合。对于表面平整度问题，还应考虑对作为刚性区域连接处的柔性窗口的保护。
由柔性铜箔层板(以下简称“柔性铜箔”)制成的柔性印刷电路在这方面发挥着越来越重要的作用。柔性铜复合板是由金属导体材料和介电基板材料通过胶粘剂粘接而成的一种复合材料。该产品可以自由缠绕成轴向形状，ipc铜箔附着力标准而不破坏其中的金属导体或介电基板。对于刚性覆铜板，即使在很薄的情况下，在外力的作用下，介质基体材料也容易开裂。大多数柔性覆铜板的总厚度小于0.4mm，通常在0.04 ~ 0.25mm之间。
基材-铜箔和铝箔表面张力：铜铝箔的表面张力必须高于所涂覆的溶液的表面张力，覆铜板 铜箔附着力标准否则溶液在基材上将很难平整地铺展开而导致比较差的涂布质量。一个需要遵守的原则是：所要涂覆的溶液的表面张力应该比基材的低5dynes/cm，当然这只是粗略的。溶液和基材的表面张力可以通过配方的调整或者基材的表面处理来调整。对两者的表面张力测量也应当作为一个质量控制的测试项目。
这种产品可以随意地卷绕成一个轴型而不会折断其中的金属导体或介电基片。对刚性覆铜板而言，铜箔附着力标准即便是在很薄的情况下，当受外力弯曲时，其介电基体材料也很容易会产生破裂。 大多数挠性覆铜板的总厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之间。挠性覆铜板所要求的挠曲能力，必须满足zui终产品的使用要求或挠性线路板成型加工时间的工艺要...
